美国国防部于2020年10月15日表示，已投入超过1.97亿美元的资金，用于推进微电子技术和加强美国微电子工业基础。这一关键产业将支撑国防部其他技术优先事项的发展，如人工智能、5G通信、量子计算和自动驾驶汽车。

这笔近2亿美元的资金将通过两个国防部项目发放：

使用先进商业能力快速保证微电子原型（RAMP）项目第1阶段将授予Microsoft和IBM公司，以推进具有可衡量安全性的商业前沿微电子物理“底层”设计方法，总额为2450万美元。

先进异构集成原型（SHIP）项目第2阶段共1.727亿美元，将授予英特尔和Qorvo公司，以开发和展示一种新的方法，实现先进封装解决方案的可衡量的安全、异构集成和测试。

国防部负责研究和工程的代理副部长Michael Kratsios表示：“微电子产业是我们国家经济实力、国家安全和技术地位的根基。当前取得的成就支持了国防部促进微电子供应链安全的使命，并加速美国在电路设计、制造和封装方面的最佳发展。国防部和美国工业界以有意义的合作关系共同努力，确保美国在未来很长一段时间内在微电子领域引领世界，这一点至关重要。”

这些项目凸显了国防部如何走向新的可量化保证战略，将帮助国防部快速、安全地构建和部署前沿微电子技术。这与以往严重限制国防部与尖端公司合作的安全模式不同，表明了国防部促进安全的前瞻性方法。两个项目还强调了国防部致力于通过开发新型制造能力和新的芯片架构来加快国家微电子创新步伐。

王立娜 供稿自