作为先进半导体技术的全球领导者，韩国三星于2019年4月24日宣布将投资133万亿韩元（约合人民币7730亿或1150亿美元）发展半导体行业，旨在到2030年成为世界领先的内存半导体和逻辑芯片领域的领导者，加强其在逻辑芯片和晶圆代工业务方面的竞争力。这项投资将包括73万亿韩元（约631亿美元）的国内研发和60万亿韩元（约519亿美元）的生产基础设施两部分。根据这一计划，到2030年，对逻辑半导体的研发和设施的投资预计将达到每年平均11万亿韩元（约95亿美元）。

随着手机、个人电脑、数据中心和其他设备中使用的NAND和DRAM的需求下降，价格出现暴跌。三星在2019年第一季度的营业收入额下滑了60％至55亿美元，而半导体销售额占该集团营业利润的约75％。为减少对内存芯片市场的依赖，三星计划扩大其在台积电主导的芯片代工市场的份额，并从高通和英特尔等公司接管更多的计算机处理器市场空间。。

目前，三星拥有芯片行业最大的资本支出预算。据IC Insights报道，2018年该公司的资本支出达到了226亿美元，比排名第二的英特尔（155亿美元）高出约45％。三星也是全球第一大智能手机制造商，随着DRAM和NAND需求下降，三星已开始削减内存芯片的资本支出。