2020年12月15日，国际半导体产业协会SEMI在日本宣布，与2019年的596亿美元相比，全球半导体制造设备销售额预计将增长16%，2020年将创下689亿美元的行业新纪录。2021年预计全球半导体制造设备市场将持续增长，达到719亿美元，2022年达到761亿美元。

在先进封装应用需求的推动下，预计2020年组装和封装设备领域将增长20%，达到35亿美元，2021年和2022年将分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计将在2020年增长20%，达到60亿美元，并在2021年和2022年因5G和高性能计算（HPC）应用的需求而继续扩大。前端和后端半导体设备细分市场都将为扩张提供动力。晶圆厂设备分部（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光栅设备）预计将增长15%，在2020年达到594亿美元，随后在2021年和2022年分别增长4%和6%。晶圆厂和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半左右，在领先技术投资的推动下，今年的支出将有10%左右的增长，达到300亿美元。2020年NAND闪存制造设备的支出将激增30%，超过140亿美元，而DRAM预计将在2021年和2022年引领扩张。

预计2020年中国、台湾和韩国将成为支出领先的地区。中国大陆强劲的晶圆代工和存储器投资预计将推动该地区今年首次成为半导体设备市场总额的首位。在2021年和2022年，由于存储器复苏和逻辑投资的增加，预计韩国将在半导体设备投资方面领先全球。台湾地区的设备支出将在领先的代工投资的推动下保持强劲。其他大多数被追踪的地区也将在预测期内实现增长。

以下结果反映了以十亿美元为单位的市场规模。

来源：SEMI SEMI 2020年12月

（新设备包括晶圆制造、测试和A&P。总设备不包括晶圆制造设备。）

王博石 编译自