美国普渡大学研究人员利用黑磷材料开发了一种二维晶体管，并在其中构建了安全密钥，可掩饰晶体管的类型（N型和P型），防止黑客获得足够的电路信息，通过逆向工程对芯片进行复制。这项研究将在更基本的层面上提高芯片安全性，相关研究结果已发表在2020年12月7日的《自然-电子学》期刊上。

逆向工程芯片是黑客和知识产权侵权调查公司的一种常见做法。当前的伪装技术需要更多的晶体管来隐藏电路信息。普渡大学研究人员利用黑磷晶体管制作了原型芯片，发现在没有秘钥的情况下无法区分N型晶体管和P型晶体管，所需晶体管数量更少，整体尺寸和功率也更低，而且伪装效果更好。在芯片生产出来后，甚至连芯片制造商都无法提取密钥。此外，黑磷材料易挥发，难以与现有工艺相兼容，未来芯片制造商可能采用性能更优良的二维材料来制造这种类型的安全芯片。

王立娜 编译自