目前，尽管业界设计了各种措施来减轻对集成电路芯片的威胁，但硬件开发人员在实施安全解决方案方面大多进展缓慢，原因在于专业知识有限、成本高、复杂、缺少含有支持半导体知识产权（IP）的安全设计工具。而且，如果关键系统中使用了不安全的电路，缺乏嵌入式对策就会让系统有被攻击的风险。从经济和国家安全的角度，为解决这一日益严重的威胁，美国国防高级研究计划局（DARPA）发起了“安全硅芯片自动化部署”项目（Automatic Implementation of Secure Silicon, AISS）。该项目旨在将可扩展防御机制融入芯片设计的过程进行自动化，允许设计人员根据预期应用和目的权衡芯片经济性与安全性，最大限度地提高设计人员的生产力。